인턴 · 삼성전자 / 공정기술
안녕하세요, 이번에 삼성전자 인턴 준비하는 화학공학부 4학년 학생인데용 아이에스티이라는 데에서 하이브리드 본딩용 SiCN PECVD 장비를 개발했다고 하는데 그러면 이제 SiCN PECVD 기술 개발은 끝난 건가요 아니면 이제 실제 공정에서 그 장비를 이용해서 하이브리드 본딩에 쓰이는 SiCN PECVD를 적용하는 연구가 또 필요한 건가요? 너무 바보라서 여쭤봅니다ㅜㅜㅠ
2025.03.10
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면접 준비에 시간이 많이 없는 상태라서 깊게는 공부하지 못하고 최대한 필요한 부분만 공부하고 가려고합니다. 현재 글인총 공정기술 직무는 직무는 공정기술이지만 하는 업무는 8대 공정을 딥하게 다루지는 않고, 공정 과정에서 발생하는 불량을 검사하고 계측하는 업무가 주된 업무인 것 같습니다. 이럴경우 삼성전자의 직무 면접에서는 대부분 공정기술 관련 문제가 출제될지, 소자 관련 문제가 출제될지 궁금합니다. 만약 소재를 무조건 봐야한다면 mosfet만 딥하게 공부해도 될지.. dram, nand flash까지 딥하게 해야할지 조언 부탁드립니다
안녕하세요, 이번 하반기 삼성전자 채용을 준비 중인 석사과정생 지원자입니다. 예전에는 전공소개서를 PPT 형식으로 제출할 수 있었고, 5페이지 양식도 제공되었던 걸로 알고 있습니다. 그런데 이번에는 안내문을 보니 PDF 제출만 명시되어 있고, 별도의 페이지 수 기준은 없으며 용량 제한만 적혀 있더군요. 혹시 이번 전형부터는 페이지 분량이 자율인 건지, 아니면 여전히 5페이지 기준을 맞추어야 하는 건지 궁금합니다. 경험 있으신 분이나 확인해 보신 분 계시면 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하십니까 멘토님들. 올해 초 졸업한 공대생입니다. 반도체 쪽 준비중이고 직무는 공정기술을 생각중이지만, CS도 생각 중에 있습니다. 무엇을 더 준비해야 할지 알려주시면 감사하겠습니다. 현재 스펙입니다. 학과는 반도체 관련 학과를 나오긴 했으나 지방대입니다. 학점 3.84/4.5, 전공 4.06/4.5 입니다. 동아리 홍보부장 1년 부회장 1년, 과대표 1년, 프로그래밍 스터디 반년간 진행 아르바이트는 대학교 시절 내내 하였지만 직무와 관련이 없습니다. 반도체 관련 외부 이론 교육(21,8,5,60시간) 실습(15시간) 전력반도체 인턴교육생(총 7개월 중 2.5개월 진행중, 보조 엔지니어 CS관련 업무) 자격증은 컴활 1급, 운전면허 2종 보통 취득, 현재 ADsP를 준비 중에 있습니다. 추후 6시그마 BB를 취득할 예정입니다. 정보처리기사도 생각 중에 있는데 너무 과한 것 같아 고민입니다. 공정기술 역량을 쌓고 싶은데 뭘 더 해야할지 고민입니다.
면접 준비에 시간이 많이 없는 상태라서 깊게는 공부하지 못하고 최대한 필요한 부분만 공부하고 가려고합니다. 현재 글인총 공정기술 직무는 직무는 공정기술이지만 하는 업무는 8대 공정을 딥하게 다루지는 않고, 공정 과정에서 발생하는 불량을 검사하고 계측하는 업무가 주된 업무인 것 같습니다. 이럴경우 삼성전자의 직무 면접에서는 대부분 공정기술 관련 문제가 출제될지, 소자 관련 문제가 출제될지 궁금합니다. 만약 소재를 무조건 봐야한다면 mosfet만 딥하게 공부해도 될지.. dram, nand flash까지 딥하게 해야할지 조언 부탁드립니다
안녕하세요, 이번 하반기 삼성전자 채용을 준비 중인 석사과정생 지원자입니다. 예전에는 전공소개서를 PPT 형식으로 제출할 수 있었고, 5페이지 양식도 제공되었던 걸로 알고 있습니다. 그런데 이번에는 안내문을 보니 PDF 제출만 명시되어 있고, 별도의 페이지 수 기준은 없으며 용량 제한만 적혀 있더군요. 혹시 이번 전형부터는 페이지 분량이 자율인 건지, 아니면 여전히 5페이지 기준을 맞추어야 하는 건지 궁금합니다. 경험 있으신 분이나 확인해 보신 분 계시면 알려주시면 감사하겠습니다.
안녕하십니까 멘토님들. 올해 초 졸업한 공대생입니다. 반도체 쪽 준비중이고 직무는 공정기술을 생각중이지만, CS도 생각 중에 있습니다. 무엇을 더 준비해야 할지 알려주시면 감사하겠습니다. 현재 스펙입니다. 학과는 반도체 관련 학과를 나오긴 했으나 지방대입니다. 학점 3.84/4.5, 전공 4.06/4.5 입니다. 동아리 홍보부장 1년 부회장 1년, 과대표 1년, 프로그래밍 스터디 반년간 진행 아르바이트는 대학교 시절 내내 하였지만 직무와 관련이 없습니다. 반도체 관련 외부 이론 교육(21,8,5,60시간) 실습(15시간) 전력반도체 인턴교육생(총 7개월 중 2.5개월 진행중, 보조 엔지니어 CS관련 업무) 자격증은 컴활 1급, 운전면허 2종 보통 취득, 현재 ADsP를 준비 중에 있습니다. 추후 6시그마 BB를 취득할 예정입니다. 정보처리기사도 생각 중에 있는데 너무 과한 것 같아 고민입니다. 공정기술 역량을 쌓고 싶은데 뭘 더 해야할지 고민입니다.
답변 8
채택된 답변안녕하세요 멘티님. 모르는게 당연하죠~ IST에서 SiCN PECVD 장비를 개발했다는 소식은, 해당 장비가 연구개발 단계에서 프로토타입으로 제작되었음을 의미할 수 있습니다. 장비 개발이 완료되었다고 해서 기술 개발이 완전히 끝난 것은 아닙니다. 반도체 제조 공정에서 새로운 장비나 기술을 도입하려면, 해당 장비가 실제 생산 환경에서 안정성, 재현성, 수율 등을 만족시키는지에 대한 검증 및 최적화 과정이 필요하기 떄문이죠 개발된 SiCN PECVD 장비를 실제 하이브리드 본딩 공정에 적용하려면, 다음과 같은 추가 연구와 검증이 필요합니다. 1. 공정 파라미터 최적화: 증착 온도, 압력, 가스 흐름 등 공정 조건을 최적화하여 원하는 SiCN 박막 특성을 얻어야 합니다. 2. 박막 특성 평가: 증착된 SiCN 박막의 두께 균일성, 응력, 전기적 특성 등을 평가하여 공정 적합성을 확인해야 합니다. 3. 통합 공정 검증: 하이브리드 본딩 공정 내에서 SiCN PECVD 공정이 다른 공정 단계와 호환성을 유지하며, 전체 공정의 수율과 신뢰성에 미치는 영향을 평가해야 합니다. 결론적으로 IST에서 SiCN PECVD 장비를 개발한 것은 중요한 첫걸음이지만, 이를 실제 반도체 제조 공정에 적용하기 위해서는 추가적인 연구와 검증 과정이 필요합니다. 이러한 과정은 공정 엔지니어, 재료 과학자, 장비 개발자 등이 협력하여 진행하게 되며, 최종적으로 대량 생산에 적합한 공정으로 자리매김하게 됩니다. 화이팅하시길 바랍니다~!
지원자님, 안녕하세요! 삼성전자 인턴 준비로 바쁘시겠어요~ 아이에스티이에서 하이브리드 본딩용 SiCN PECVD 장비를 개발했다는 소식을 들으셨군요. 그렇다면 이제 SiCN PECVD 기술 개발이 완료된 것인지, 아니면 실제 공정 적용을 위한 추가 연구가 필요한지 궁금하신 것 같아요~ 현재 아이에스티이는 SiCN PECVD 장비의 양산 검증을 진행 중이며, 2025년 상반기까지 완료를 목표로 하고 있습니다. 이는 장비 개발이 완료된 후, 실제 생산 공정에 적용하기 위해 필요한 단계입니다. 따라서, 장비 개발이 끝났다고 해서 모든 연구가 종료되는 것은 아니에요~ 실제 공정에서 해당 장비를 활용하여 하이브리드 본딩에 적용하기 위한 추가적인 연구와 최적화 과정이 필요합니다~ 이러한 과정은 장비의 안정성, 생산 효율성, 제품 품질 등을 확보하기 위해 필수적입니다. 따라서, SiCN PECVD 장비 개발 이후에도 실제 공정 적용을 위한 연구와 검증 작업이 계속 진행되고 있습니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~
